​国产CT测量仪（全称 “计算机断层扫描测量仪”，英文：Computed Tomography Measuring Machine，简称 CTMM）是一种融合X 射线成像技术与三维坐标测量技术的高精度检测设备，核心功能是通过 “断层扫描→三维重建→数据比对”，实现对物体（尤其是复杂内部结构、异形件、装配体）的非接触式、全尺寸、无损测量，广泛应用于汽车制造、航空航天、医疗器械、电子元件等领域的质量检测与逆向工程。
国产CT测量仪的本质是通过 “X 射线穿透物体时的衰减差异” 获取断层图像，再通过计算机算法重建三维模型，zui终与设计标准对比实现测量，核心流程分为 4 步：
1. 断层扫描（数据采集）
核心逻辑：X 射线源发出的射线穿透被测物体时，物体内部不同密度的材料（如金属、塑料、空气）对射线的衰减程度不同（密度越高，衰减越强），位于物体另一侧的 “探测器阵列”（如平板探测器、线阵探测器）接收衰减后的射线信号，将其转换为 “灰度值图像”（单张图像对应物体的一个 “断层”，厚度通常为微米级）。
关键动作：扫描过程中，被测物体通过 “旋转台” 绕自身轴线匀速旋转（通常旋转 360°），同时 X 射线源与探测器同步移动（或固定），每旋转一个微小角度（如 0.1°）采集一张断层图像，zui终获取数百至数千张连续的断层图像序列（覆盖物体全部体积）。
2. 三维重建（模型生成）
核心算法：通过 “滤波反投影算法（FBP）” 或 “迭代重建算法（如 SIRT、ART）”，对所有断层图像的灰度值数据进行数学运算，将二维断层信息 “堆叠” 并还原为物体的三维体素模型（体素即 “三维像素”，尺寸越小，模型精度越高，如 5μm 体素意味着模型最小分辨单元为 5×5×5μm³）。
模型特性：重建后的三维模型可清晰呈现物体的 “内部结构”（如孔洞、裂纹、装配间隙）与 “外部轮廓”，且无遮挡（区别于传统光学测量仪，无法穿透物体，只能测量表面）。
3. 三维测量（数据提取）
测量逻辑：基于重建的三维模型，通过 “测量软件”（如 VG Studio、Geomagic Control X）进行 “特征提取” 与 “尺寸计算”，无需接触物体即可获取关键参数：
几何尺寸：长度、直径、距离、角度、弧度、壁厚等；
形位公差：圆度、圆柱度、平面度、平行度、同轴度等；
内部缺陷：孔洞大小、裂纹长度、气泡位置（通过灰度值差异识别，密度异常区域即为缺陷）；
装配间隙：多零件装配体的内部配合间隙（如轴承与轴的间隙、外壳与内部组件的间隙）。
精度保障：测量前需通过 “标准球”“标准块” 等校准件对系统进行精度校准，确保测量误差符合行业标准（如 ISO 10360）。
4. 数据比对与分析（结果输出）
核心功能：将测量得到的三维数据与 “设计模型（如 CAD 模型）” 进行 “最佳拟合比对”，自动计算 “偏差值”（如表面偏差、尺寸偏差），生成直观的 “偏差色谱图”（红色为正偏差，蓝色为负偏差），快速判断零件是否符合设计要求。
结果输出：可导出测量报告（含偏差数据、公差范围、合格判定），支持 PDF、Excel、CAD 格式，便于质量追溯与工艺优化。